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我國集成電路芯片廠商盤點之中芯國際
日期:2014-03-06 來源:

   導讀:我們看好中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起,設想在未來,展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片,由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商,并銷往全世界消費者手中,這就是集成電路產業(yè)的中國夢,這些產業(yè)鏈龍頭公司即我們建議重點關注的“旗艦組合”。

  中芯國際 中國集成電路產業(yè)崛起不可或缺的重要角色

  我們建議投資者關注中芯國際的核心原因是:我們認為政府有可能會對晶圓制造環(huán)節(jié)進行強有力的扶持。我們的邏輯可以概括為兩句話:中國集成電路產業(yè)要崛起,則晶圓制造環(huán)節(jié)是繞不開的坎;中國晶圓制造環(huán)節(jié)要崛起,則離不開政府的資金和中芯國際的技術和運營。我們預期,在本次半導體行業(yè)的千億扶持資金中,中芯國際將是一個關鍵的受益者。

  從建立完整的集成電路工業(yè)角度,晶圓制造是對上下游都有重要影響的關鍵環(huán)節(jié)

  我們前文曾舉了28nm產能緊缺和蘋果指紋傳感器封裝的例子,來說明晶圓制造環(huán)節(jié)對上游芯片設計和下游封裝測試行業(yè)的巨大影響力。如果中國沒有世界一流的晶圓制造技術和工廠,在晶圓制造這個關鍵環(huán)節(jié)依賴于人,那么就很難擁有真正獨立而強大的集成電路工業(yè)。

  從全球來看,2012年前十大半導體廠商中有8家是擁有自己晶圓廠的IDM公司:

  中國目前還沒有上規(guī)模的IDM公司,不論是IDM,F(xiàn)abless還是wafer廠,還沒有任何一家能夠進入全球半導體廠商前20,這其中晶圓制造環(huán)節(jié)的薄弱是一個重要原因。

  中國晶圓制造產業(yè)當前實力薄弱,亟待提升

  中芯國際作為大陸集成電路制造企業(yè)龍頭,2012年收入16.8億美元,不到全球第十大半導體廠商美光的1/4,僅為臺積電的1/10,且目前28nm制程技術還沒有成熟,中國第二大晶圓代工廠華虹宏力更是只擁有90nm以上制程技術。

  我們認為如此薄弱的晶圓制造產業(yè),很難支撐集成電路產業(yè)的崛起。以格科微的例子而言,格科微一度是中芯國際在國內最大的客戶,但因無法擺脫對臺積電的依賴,與中芯國際的合作便受到影響,臺積電可以通過對芯片設計公司施加影響力,而間接影響其與中芯國際的合作,從而影響中芯國際的成長。要成為集成電路強國,晶圓制造環(huán)節(jié)必須崛起。

  晶圓制造產業(yè)若要實現(xiàn)追趕,單靠市場力量幾無可能,必須輔以政府的支持

  隨著制程技術越來越先進,晶圓制造越來成為一個燒錢的行業(yè)。對于中芯國際而言,要跟上摩爾定律的速度不斷開發(fā)新的制造技術,并追趕行業(yè)龍頭如臺積電等,僅僅依靠企業(yè)自身盈利再投資甚至二級市場融資,都是遠遠不夠的,即純依賴市場的力量,很難改變落后的局面。

  如圖,即使對于跟隨廠商而言,28nm制程技術研發(fā)成本也已經接近6億美元,20nm將會接近10億美元。而作為追趕者,如果要新建一個完整的40nm晶圓廠,總投資更是要達到40-50億美元,22nm晶圓廠則達到70億美元。

  巨大的投資額對于年營收200億美元、市值近千億美元的臺積電不是大問題,而大陸最大的晶圓廠中芯國際年營收僅20億美元,市值約30億美金,負擔新制程的研發(fā)成本已經非常吃力,而要談新建產能,即使考慮股權、債權融資,也幾乎是不可能負擔的。

  由此我們認為,在晶圓制造這個環(huán)節(jié),沒有政府的扶持,靠企業(yè)和市場自身的力量很難實現(xiàn)追趕。這個資金需求量巨大的環(huán)節(jié),也應該成為政府未來千億資金扶持計劃的重點環(huán)節(jié)。

  同時,拿集成電路晶圓制造與液晶面板制造業(yè)相比,我們認為晶圓制造業(yè)的戰(zhàn)略意義遠大于液晶面板,而前者從政府和資本市場獲得的支持遠小于液晶面板產業(yè)。京東方幾次從資本市場獲得數(shù)百億融資,而華星光電51億元貸款更是直接被政府豁免。從產業(yè)比較角度,我們也認為政府應該對晶圓制造產業(yè)給予更大力度的扶持。

  中芯國際有望在政府扶持中扮演重要角色

  除了政府幫助解決的大量資金外,晶圓制造產業(yè)的第二個關鍵壁壘就是技術、工藝控制和有經驗的人才團隊,而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源,這是我們相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

  晶圓制造業(yè)是非常復雜的高技術制造業(yè),并不是簡單的建廠房、購置機器就可以開工生產的。在集成電路按照摩爾定律一代代演進的幾十年中,晶圓制造環(huán)節(jié)積累了大量的專利、非專利技術、工藝訣竅等,同時對技術和管理人員有很高的經驗要求,這使得從零起步建立能夠運營的晶圓廠幾乎是不可能的事情,事實上,2000年以后,全球再也沒有出現(xiàn)任何新的成規(guī)模的晶圓代工企業(yè)。

  雪上加霜的是,海外包括臺灣,都嚴格限制將先進的晶圓制程技術投資于大陸,這使得大陸技術、人才嚴重短缺,產業(yè)基礎薄弱,晶圓制造產業(yè)的發(fā)展舉步維艱。

  2000年,因不滿在不知情的情況下,自己創(chuàng)辦的世大積體電路公司被大股東賣給臺積電,曾在德州儀器工作了20年、創(chuàng)建并管理過20座晶圓工廠的張汝京博士,從臺灣來到上海創(chuàng)辦了中芯國際。他不但帶來了世大的舊部人才,還有當時世界一流的集成電路制造設備和主流工藝技術。

  在經歷了與臺積電數(shù)年的專利糾紛和訴訟之后,中芯國際完成了與臺積電的和解,擁有了合法、完備的知識產權,經營走上正軌。以此為契機,大陸晶圓制造產業(yè)有了一次長足的進步,獲得了技術、人才團隊、量產經驗這些大陸急需的產業(yè)資源。

  我們看好的正是中芯國際的這些資源,如果政府要扶持并做大晶圓制造產業(yè),那么政府的資金和中芯國際的這些產業(yè)資源缺一不可。事實上,近年武漢、成都、北京新建的晶圓廠均是與中芯國際合作的,合作模式本質上都是政府出錢,中芯國際輸出技術和管理。

  從成芯和武漢新芯的結局來看,對于政府的資金和中芯國際的運營兩種核心資源,“代管”模式整合的并不好;采用合資模式可以很好的調動雙方的積極性,但中芯國際沒有足夠的可投資資金,也很難通過融資獲得足夠的可投資資金。

  未來這一問題將如何解決?我們認為,作為一家海外上市公司,政府不太可能像豁免華星光電51億貸款一樣直接給予大量資金補助,中芯國際內生的發(fā)展步伐可能是比較穩(wěn)健不太激進的。

  如果政府要加快其發(fā)展速度,幫助其做大做強,那么大膽設想一下,像展訊一樣先私有化然后回歸A股可能會是一個不錯的選擇,一方面國內資本市場會給予較高估值,可以獲得更有力的融資支持;另一方面作為國內上市公司,政府的扶持方式也可以更加靈活。但對于一個在香港、美國兩地上市的公司,私有化的難度很大。

  不管最終模式如何,中芯國際都將作為不可或缺的角色參與,并在大陸集成電路產業(yè)崛起的過程中扮演重要角色,建議投資者重點關注。

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