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日期：2011-07-12
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7月10日，深圳市半導(dǎo)體
行業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)調(diào)研組孔文對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，蘋(píng)果iPad1今年3月的降價(jià)以及iPad2的上市嚴(yán)重沖擊國(guó)內(nèi)平板電腦產(chǎn)業(yè)鏈，并導(dǎo)致瑞芯微、君正、盈方微等國(guó)內(nèi)IC企業(yè)出貨量大幅萎縮。
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，今年一季度瑞芯微、盈方微的平板電腦芯片月出貨量分別為40萬(wàn)顆和10萬(wàn)顆左右，到二季度已下滑至15萬(wàn)顆和5萬(wàn)顆左右，而富士康也取消了君正的訂單。
孔文表示，今年平板電腦市場(chǎng)仍舊以iPad為主導(dǎo)，約占總市場(chǎng)的68%;預(yù)計(jì)要到2013年，非iPad的市場(chǎng)才會(huì)超過(guò)iPad市場(chǎng)。
與平板電腦芯片生產(chǎn)商相比，手機(jī)芯片廠家則要輕松許多。TD手機(jī)芯片廠家聯(lián)芯科技有關(guān)負(fù)責(zé)人當(dāng)天透露，由于中國(guó)移動(dòng)定制TD手機(jī)力度逐年加大，讓聯(lián)芯科技收入規(guī)模處于快速上升階段，預(yù)計(jì)公司收入2011年將突破10億元。
該負(fù)責(zé)人表示，2008年聯(lián)芯科技的收入才8000萬(wàn)元，到2009年快速上升至4億元;2010年收入再次攀升至8億元，凈利潤(rùn)也超過(guò)1億元，同比增長(zhǎng)100%。
不過(guò)，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手T3G和Marvell，聯(lián)芯科技TD芯片主要針對(duì)的是中低端TD終端市場(chǎng)。上述負(fù)責(zé)人透露，2011年底公司將推出采用ARM A9核、1.2G主頻的雙核TD芯片，明年第三季度就會(huì)有相應(yīng)終端產(chǎn)品上市，將彌補(bǔ)聯(lián)芯在高端TD芯片上的不足。
指支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆涓C移動(dòng)通訊技術(shù)。3G服務(wù)能夠同時(shí)傳送聲音及數(shù)據(jù)信息，速率一般在幾百kbps以上。目前3G存在四種標(biāo)準(zhǔn)：CDMA2000，WCDMA，TD-SCDMA，WiMAX。
半導(dǎo)體（semiconductor），是一種材料的的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間，并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的材料。這種材料在某個(gè)溫度范圍內(nèi)隨溫度升高而增加電荷載流子的濃度，電阻率下降。如硅、鍺、硒等，半導(dǎo)體之所以得到廣泛應(yīng)用，是因?yàn)樗膶?dǎo)電能力受摻雜、溫度和光照的影響十分顯著。
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