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日期：2013-10-25
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根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智能手機(jī)AP廠商大陸出貨年成長(zhǎng)雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度有限，部分客戶開始檢討庫(kù)存，減少第4季進(jìn)貨量，加上對(duì)手TD芯片加入競(jìng)爭(zhēng)，使得聯(lián)發(fā)科出貨將季減16%，是影響大陸智能手機(jī)AP出貨表現(xiàn)的最主要因素。
綜觀整體市場(chǎng)，2013年第4季智能手機(jī)AP出貨將為近幾年來(lái)首度出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)的狀況，DIGITIMES Research認(rèn)為可分為兩大因素，首先因?yàn)榇箨憙?nèi)需雖成長(zhǎng)，但包含國(guó)際品牌在內(nèi)廠商眾多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，不少?gòu)S商出貨皆面臨衰退局面。其次，雖然新興市場(chǎng)需求增加，但主要集中在超低端智能手機(jī)，中高端平臺(tái)沒有太大的發(fā)揮余地。多數(shù)低端產(chǎn)品亦被國(guó)際大廠搶食，僅剩的市場(chǎng)空間其實(shí)有限。
以個(gè)別AP供貨商觀察，聯(lián)發(fā)科出貨力道已經(jīng)放緩，第4季將主攻利潤(rùn)較高的中高端市場(chǎng)，不再盲目求量；展訊因TD產(chǎn)品庫(kù)存問(wèn)題仍在，TD產(chǎn)品出貨仍難獲得提升，反而低階EDGE芯片出貨仍持續(xù)增加，甚至擠壓聯(lián)發(fā)科的EDGE出貨；高通(Qualcomm)仍僅注重高端市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品出貨獲得提升，然低階QRD產(chǎn)品在產(chǎn)品特性不如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的狀況下，出貨難有明顯提升。
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